产品简介
在线喷射式点胶机应用于底部填充，LENS，芯片封装，红胶点胶等领域
HL-750E点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，结构紧凑，占用空间小。适用于多规格的电路板、基材。XYZ三轴都采用研磨丝杠，伺服马达，配备简单的友好型操作软件，确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、电路板组装，医疗用品等产品的点胶应用而设计。
设备参数
型号 HL-750E
类型 在线式
外形尺寸 750*1480*1500mm(W×D×H)
点胶区域 340*420(W×D)
轨道高度 900~950mm
轨道承重（含夹具）2kg
最大基板厚度 6mm
定位精度 50μm@3σ(X,Y,Z)
重复精度 25 μm@3σ(X,Y,Z)
最大速度 1000 mm/s (X,Y)
最大加速度 1g(X,Y)
喷射阀 HL-810
测高系统 非接触式
称重系统 精度0.1mg
视觉定位系统 30万像素，工业CCD
典型应用 底部填充，包封，表面贴装，精密涂覆等
计算机与软件 自主开发的UFD软件，可实现点、线、圆弧、圆、周边填充等IPC工业电脑
工厂要求 电压：220V，60Hz 最小气压：0.6~0.8MPa
